PAINÉIS LVL DE GUAPURUVU (SCHIZOLOBIUM PARAHYBA (VELL.) BLAKE)



PAINÉIS LVL DE GUAPURUVU (SCHIZOLOBIUM PARAHYBA (VELL.) BLAKE)
Julia Carolina Athanázio-Heliodoro
Adriano Wagner Ballarin
Hernando Alfonso Lara-Palma

31/12/2020
243-253
16
A demanda por toras de grandes diâmetros tem motivado a busca por material alternativo aos tradicionais. Dentre as espécies nativas, o Schizolobium parahyba (Vell.) Blake, guapuruvu releva potencial. Devido à sua baixa densidade, a utilização desta madeira oferece um leque maior de usos potenciais como produção de lâminas e produtos reconstituídos. Objetivo: Avaliar a viabilidade técnica da produção de painéis LVL de guapuruvu, em dimensões comerciais, a partir da determinação das propriedades físico-mecânicas dos painéis. Métodos: As lâminas utilizadas foram provenientes de plantios de restauração da Mata Atlântica, em Botucatu-SP, com 16 anos de idade. Foram produzidos painéis LVL com 17 lâminas de 2,5 mm de espessura nominal. Os painéis foram feitos com 42,5 mm de espessura, 1200 mm de largura e 2400 mm de comprimento. Os ensaios seguiram as recomendações das normas ASTM. Resultados: A umidade média dos painéis foi de 10% e a densidade aparente de 411 kg/m³, superior em 41,8% a igual parâmetro avaliado para as lâminas originais (290 kg/m³), indicando densificação dos painéis. Os valores médios do MOE e MOR para flexão estática nos ensaios de maior e menor inércia foram 8988 MPa e 52,66 MPa e 6402 MPa e 62,57 MPa, respectivamente. A densidade apresentou coeficiente de variação baixo indicando boa homogeneidade dos painéis. Conclusão: Os resultados mostraram que estes painéis se enquadram na categoria de qualidade 1.5E-2250F sugerida pela APA EWS PRL-50. Apesar da baixa densidade aparente da madeira de guapuruvu, a produção de painéis LVL é tecnicamente viável, visto que seu desempenho alcançou resultados semelhantes aos de LVLs de paricá e pinus.
Ler mais...LVL. Guapuruvu. Propriedades mecânicas. Painel de madeira.
ENGENHARIA INDUSTRIAL MADEIREIRA: TECNOLOGIA, PESQUISA E TENDÊNCIAS
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