APLICAÇÃO DE TÉCNICAS DE MICROSCOPIA NA ANÁLISE DE PENETRAÇÃO ADESIVA EM LAMELAS DE VIGAS DE MLC COM MADEIRAS DE ALTA E BAIXA DENSIDADE

O conhecimento de fatores que controlam a penetração do adesivo e sua influência na linha adesiva, em peças de Madeira Lamelada Colada (MLC) é importante para avaliar a qualidade da adesão e a profundidade de penetração do adesivo e na interpretação de eventos em escala macroscópica, como delaminação e cisalhamento na linha de adesivo. Aqui, apresenta-se o uso de Microscopia Ótica e Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) com o objetivo de avaliar a adesão nas interfaces e interfases de vigas de MLC, obtidas a partir de madeiras de reflorestamento correlacionando uma espécie de alta (Lyptus®) e uma de baixa densidade (Pinus sp), coladas com um adesivo à base de poliuretana (Jowapur® 686.60). As amostras analisadas foram preparadas a partir das vigas de madeira lamelada colada, que foram cortadas em peças menores e depois com um micrótomo, para ajustá-las às dimensões adequadas a cada equipamento de microscopia utilizado. As duas técnicas de microscopia apresentaram resultados distintos, mas complementares em relação às conclusões a que levaram. De forma geral, os resultados mostraram que, quanto maior a densidade da madeira, maior é a espessura da linha adesiva, uma vez que a penetração do adesivo é rasa; enquanto na madeira de baixa densidade, a espessura da linha adesiva é menor e apresenta maior espalhamento do adesivo pela madeira.